工业级NVMe BGA SSD存储芯片
小型化设计 · PCIe Gen3×4 · 工作温度-40℃~+85℃
采用BGA封装的工业级NVMe SSD芯片，体积小巧、重量轻、功耗低，依托PCIe高速接口实现工业级高速存储，适配空间受限的高端工业嵌入式设备。
工作温度
-40℃~+85℃
容量范围
64GB-512GB
工业级
产品特性
为您的应用场景提供精准适配的解决方案
先进的技术架构，确保在各种应用环境下的稳定表现
1
封装与形态：FBGA291封装，物理尺寸16.0mm×20.0mm×1.58mm，重量轻于传统SSD
2
接口与性能：PCIe Gen3×4接口，连续读取速度最高可达1800MB/s，连续写入速度最高可达1000MB/s
3
耐候能力：-40℃~+85℃宽温工作，-45℃~+90℃存储，适应工业极端环境
4
可靠性：环境试验及可靠性满足GJB150A相关规定，支持多系统兼容（VxWorks、Linux等）
5
容量：覆盖64GB~512GB，适配工业高频小容量数据存储场景
技术优势
领先的技术实力与创新能力
深度优化的核心技术，为企业级应用提供可靠保障
FBGA291封装，体积小巧便于嵌入式集成
PCIe Gen3×4高速接口，性能优异
通过GJB150A环境试验，满足军工级要求
支持VxWorks、Linux等工业操作系统
技术规格
详细的技术参数与性能指标
严格的技术标准，确保产品性能与质量
产品规格参数
接口类型 PCIe Gen3×4 (NVMe)
封装类型 FBGA291
尺寸规格 16.0mm×20.0mm×1.58mm
容量选择 64GB/128GB/256GB/512GB
工作温度 -40℃~+85℃
存储温度 -45℃~+90℃
读取速度 Up to 1800MB/s
写入速度 Up to 1000MB/s
可靠性标准 GJB150A
质保期限 5年
应用案例
成功应用于各行各业的实际案例
真实的客户应用场景，验证产品的可靠性与实用性
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加固型工业平板电脑嵌入式存储
应用于加固型工业平板电脑，小巧封装适配紧凑设计，高速PCIe接口提升系统性能。
应用效果
小型化封装适配平板电脑
高速接口提升系统响应速度
通过军工级可靠性测试
2
替换美国SMI PCIe BGA SSD的工业设备
用于替换美国SMI方案的工业设备，实现国产化替代，满足自主可控需求。
应用效果
国产化替代进口方案
兼容原有系统设计
满足自主可控要求