战魂级国产DDR3存储芯片 - 龙瑆(xīng)智能

战魂级全国产DDR3存储芯片

ZZKK等级B · 超宽温-55℃~105℃ · FBGA96封装

100%全国产DDR3存储芯片,基于国产原厂晶圆,封测及宽温筛测符合高标准需求,工作频率800MHz或933MHz,支持-55℃~105℃宽温工作,可替换国外镁光、三星等对应器件。

工作温度

-55℃~105℃

容量范围

2Gb-4Gb

战魂级全国产DDR3存储芯片
战魂级
产品特性

为您的应用场景提供精准适配的解决方案

先进的技术架构,确保在各种应用环境下的稳定表现

1

国产化:100%全国产,基于国产原厂晶圆,封测及宽温筛测符合工业及专用场景需求

2

接口与性能:标准SSTL接口,工作频率800MHz或933MHz,位宽x16

3

环境适应:工作温度-55℃~105℃,存储温度-45℃~90℃,稳定性强

4

兼容性:可替换国外镁光、三星等对应器件,遵循GJB7400 N1规范要求

5

供电:1.35V/1.5V双电压支持

技术优势

领先的技术实力与创新能力

深度优化的核心技术,为企业级应用提供可靠保障

100%全国产,ZZKK等级B认证

可替换镁光、三星等器件

超宽温工作范围-55℃~105℃

遵循GJB7400 N1规范要求

技术规格

详细的技术参数与性能指标

严格的技术标准,确保产品性能与质量

产品规格参数

接口类型 DDR3 SSTL
封装类型 FBGA96
物理尺寸 9mm×13.0mm×1.2mm
容量选择 128×16 (2Gb) / 256×16 (4Gb)
工作温度 -55℃~105℃
存储温度 -45℃~90℃
工作频率 800MHz/933MHz
位宽 x16
供电电压 1.35V/1.5V
质保期限 5年质保服务
应用案例

成功应用于各行各业的实际案例

真实的客户应用场景,验证产品的可靠性与实用性

1

工业嵌入式系统

应用于工业嵌入式系统,100%国产化满足自主可控,超宽温工作适应恶劣环境。

应用效果

100%国产化自主可控

超宽温适应恶劣环境

遵循GJB7400 N1规范

2

专用计算设备

用于专用计算设备,可替换国外镁光、三星等对应器件,ZZKK等级B认证。

应用效果

可替换镁光、三星器件

ZZKK等级B认证

高稳定性保障连续运行

专业技术支持

需要技术支持或定制方案?

我们的专业团队为您提供7×24小时技术支持与咨询服务