战魂级全国产2.5寸SATA固态硬盘
超宽温设计 · 极端环境 · 工作温度-55℃至125℃
专注极端环境应用的超宽温存储产品，采用高级NAND Flash芯片（耐温范围-55℃-125℃）和高温耐受PCB板（玻璃化转变温度180℃）。从芯片到外壳100%国产化，可申请第三方ZZKK认证，满足核心设备供应链要求。
核心特性：
- 超宽温范围-55℃至125℃设计
- Dramless设计避免-55℃低温DRAM失效
- 通过严苛环境测试无存储故障
- 从芯片到外壳100%国产化
- 可申请第三方ZZKK认证
战魂级全国产mSATA固态硬盘
超宽温设计 · 小型化封装 · 工作温度-55℃至125℃
超宽温mSATA固态硬盘，采用高级NAND Flash芯片和特殊封装工艺，在-55℃至125℃极端温度下稳定运行。小型化设计适合空间受限的极端环境设备，从芯片到外壳100%国产化，可申请第三方ZZKK认证。
核心特性：
- 超宽温-55℃至125℃稳定运行
- mSATA小型化设计节省空间
- 特殊封装工艺适应极端环境
- 100%国产化可申请ZZKK认证
- 适合极地科考便携设备
战魂级eMMC pSLC存储模块
pSLC技术 · 极端可靠性 · 工作温度-55℃至90℃
采用pSLC（伪SLC）技术的战魂级eMMC存储模块，将TLC芯片模拟为SLC使用，擦写次数达1万次。数据保持率在-55℃下达99.99%，遵循eMMC5.1标准，适配龙芯、飞腾等国产化CPU平台。
核心特性：
- pSLC技术擦写次数达1万次
- eMMC5.1标准兼容国产化CPU
- 数据保持率-55℃下达99.99%
- 适合专业通信设备存储
- 高可靠性避免数据丢失风险
战魂级NVMe BGA固态硬盘
BGA封装 · 抗冲击设计 · 工作温度-55℃至85℃
采用FBGA封装（无引脚）的战魂级NVMe固态硬盘，减少振动冲击对引脚的损伤，可承受1000G冲击。PCIe3.0×4通道连续读取高达1800MB/s，适合高速数据采集如传感器数据记录。
核心特性：
- FBGA封装无引脚减少冲击损伤
- 可承受1000G瞬时冲击
- PCIe3.0×4通道读取1800MB/s
- 适合传感器数据记录
- 卫星载荷地面测试环境适配
战魂级SATA BGA固态硬盘
金属密封 · IP67防护 · 工作温度-55℃至105℃
采用金属密封外壳（IP67防护等级）的战魂级SATA BGA固态硬盘，可抵御粉尘和潮湿，同时耐受-55℃至105℃温度。适合海上数据处理设备，在高湿高盐环境下稳定运行，可申请第三方ZZKK认证。
核心特性：
- 金属密封外壳IP67防护等级
- 耐受-55℃至105℃极端温度
- 抵御高湿高盐环境腐蚀
- 海上数据处理设备应用
- 可申请第三方ZZKK认证
战魂级DDR3国产化存储芯片
ZZKK等级B · 战魂级宽温 · 工作温度-55℃至105℃
采用高等级晶圆和封装工艺的战魂级DDR3内存芝片，在-55℃至105℃温度范围内数据保持时间达24小时。通过高等级电磁兼容测试，可抵御强电磁干扰如通信、精密设备干扰，适用于高精度控制设备。
核心特性：
- 高等级晶圆封装工艺
- 数据保持时间-55℃至105℃达24小时
- 通过高等级电磁兼容测试
- 抵御通信精密设备强电磁干扰
- 高精度控制系统地面测试版应用
战魂级DDR4存储芯片
可申请ZZKK认证 · 抗干扰设计 · 工作温度-55℃至105℃
战魂级DDR4内存芝片，通过高等级电磁兼容测试，可抵御强电磁干扰环境。专业部门用于预警设备，在强电磁环境下数据处理无延迟，保障预警准确性。可申请第三方ZZKK认证。
核心特性：
- 通过高等级电磁兼容测试
- 抵御强电磁干扰保障数据处理
- 预警设备数据处理无延迟
- 专业预警准确性保障
- 可申请第三方ZZKK认证
战魂级PATA Micro DOC定制存储
38pin直插 · 全金属密封 · 工作温度-55℃至90℃
38pin直插式设计（牢固不易松动）的战魂级PATA存储模块，全金属密封外壳（IP68防护），可抵御水下1米浸泡。遵循IDE协议，可替换美国GreenLiant同类产品，适用于潜艇控制计算机系统。
核心特性：
- 38pin直插式设计牢固不易松动
- 全金属密封IP68防护等级
- 可抵御水下1米浸泡
- 替换美国GreenLiant同类产品
- 潜艇控制计算机系统应用
战魂级NAND FLASH存储芯片
ONFI4.0标准 · 全国产化 · 工作温度-40℃至85℃
遵循NAND Flash ONFI4.0标准的战魂级存储芯片，100%全国产化TLC类型擦写次数达3000次，I/O速率达800MB/s。可申请第三方ZZKK认证，遵循NGJB7400 N1规范要求。
核心特性：
- 遵循NAND Flash ONFI4.0标准接口
- TLC类型擦写次数达3000次
- I/O速率达800MB/s高效传输
- 100%全国产化可提供证明
- 可申请第三方ZZKK认证
战魂级加固型USB存储
航插连接器 · pSLC技术 · 工作温度-55℃至90℃
采用高等级航插连接器的战魂级加固型USB存储模块，插拔寿命500次，抗振动10-2000Hz。采用pSLC Flash擦写次数达1万次，数据存储时间达5年。
核心特性：
- 高等级航插连接器插拔寿命500次
- pSLC Flash擦写次数达1万次
- 数据存储时间达5年不丢失
- -55℃极寒环境连接器无冻结
- 极地科考设备数据卸载专用
战魂级SATA DOM存储模块
SLC长寿命 · 德国控创兼容 · 工作温度-45℃至85℃
兼容德国控创KSSDS-DOM系列的战魂级SATA DOM模块，采用SLC Flash芯片擦写次数达10万次。连续读取100MB/s、写入80MB/s，支持多系统兼容。
核心特性：
- 兼容德国控创KSSDS-DOM系列
- SLC Flash擦写次数达10万次
- 连续读取100MB/s高效传输
- 支持VxWorks/Linux/Windows系统
- 工业计算机主板嵌入式扩展
战魂级PATA DOM存储模块
SLC长寿命 · IDE协议 · 工作温度-45℃至85℃
兼容德国控创KCDSK-DOM系列的战魂级PATA DOM模块，采用IDE协议44pin母座连接器。SLC Flash擦写次数达10万次，适合老旧设备升级。
核心特性：
- 兼容德国控创KCDSK-DOM系列
- SLC Flash擦写次数达10万次
- IDE协议44pin母座连接器
- 连续读取80MB/s稳定传输
- 老旧设备存储升级适配
产品分类
极端环境专用存储解决方案，-55℃~125℃超宽温设计
战魂级固态硬盘
全国产化设计，支持ZZKK认证，-55℃~125℃超宽温范围
战魂级全国产2.5英寸SATA固态硬盘（Dramless无缓存）
100%全国产化设计的2.5英寸SATA固态硬盘，无独立缓存架构，采用高等级NAND Flash芯片，耐温范围-55℃~125℃，可申请第三方ZZKK认证，满足核心设备的供应链要求。从芯片到外壳100%国产化，适配极端环境应用。
核心优势
- SATAⅢ 6Gbps接口，支持快速数据存储
- 采用高等级国产NAND Flash芯片，100%国产化
- 耐高低温，可在-55℃~125℃恶劣温度环境下稳定工作
战魂级全国产mSATA固态硬盘（Dramless无缓存）
100%全国产设计的mSATA固态硬盘，器件选型及封装均为国产，可提供国产化证明。宽温工作范围-55℃~125℃，适应高温、低温等恶劣场景，体积小巧，装配便捷，适合空间受限的设备场景。
核心优势
- SATAⅢ 6Gbps接口，数据传输高效
- 100%全国产设计，器件选型及封装均为国产
- 宽温工作范围-55℃~125℃，适应高温、低温等恶劣场景
战魂级NVMe BGA固态硬盘
采用PCIe Gen3 x4接口的NVMe BGA固态硬盘，连续读取速度高达1800MB/s*，连续写入速度高达1000MB/s*。相比传统M.2 SSD，外形更小、重量更轻，适合空间受限场景，工作温度-55℃~85℃。
核心优势
- 采用PCIe Gen3 x4接口，连续读取速度高达1800MB/s*
- 连续写入速度高达1000MB/s*，数据传输高效
- 相比传统M.2 SSD，外形更小、重量更轻
战魂级全国产SATA BGA固态硬盘
采用多芯片封装技术的全国产SATA BGA固态硬盘，高密度集成，100%全国产化，可提供国产化证明。SATAⅢ 6Gbps接口，连续读取速度高达450MB/s*，连续写入速度高达350MB/s*，工作温度-55℃~105℃。
核心优势
- 采用多芯片封装技术，高密度集成
- 100%全国产化，可提供国产化证明
- SATAⅢ 6Gbps接口，连续读取速度高达450MB/s*
战魂级存储芯片
高等级工艺，100%国产化，ZZKK等级B认证
战魂级全国产NAND FLASH存储芯片
全国产NAND FLASH存储芯片，遵循ONFI4.0标准接口，TLC类型，擦写次数达3000次，寿命长、可靠性高。I/O速率达800MB/s，数据传输高效，工作温度-40℃~85℃，100%全国产，可提供国产化证明。
- 遵循ONFI4.0标准接口，技术规范成熟
- TLC类型，擦写次数达3000次，寿命长可靠性高
- I/O速率达800MB/s，数据传输高效
战魂级eMMC pSLC存储芯片
eMMC pSLC存储芯片，将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中，体积小巧。遵循eMMC5.1标准，支持I2线总线，时钟速度高达400MHz，工作温度-55℃~90℃，低功耗、低发热量，适合便携及嵌入式设备。
- 集成设计：将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中
- 遵循eMMC5.1标准，支持I2线总线（CLK、CMD、数据选通、数据总线）
- 时钟速度高达400MHz，支持单数据速率（SDR）、双数据速率（DDR）
战魂级全国产DDR3存储芯片（ZZKK等级B）
采用高等级晶圆和封装工艺的战魂级DDR3内存芯片，在-55℃至105℃温度范围内数据保持时间达24小时。通过高等级电磁兼容测试，可抵御强电磁干扰，适用于高精度控制设备。
- 高等级晶圆封装工艺，质量稳定性高
- 数据保持时间-55℃至105℃达24小时
- 通过高等级电磁兼容测试，抵御强电磁干扰
战魂级全国产DDR4存储芯片
战魂级DDR4内存芯片，通过高等级电磁兼容测试，可抵御强电磁干扰环境。工作频率1600MHz，位宽x8/x16，数据处理高效，工作温度-55℃至105℃，可申请第三方ZZKK认证。
- 通过高等级电磁兼容测试，抵御强电磁干扰
- 工作频率1600MHz，位宽x8/x16，数据处理高效
- 工作温度-55℃至105℃，存储温度-45℃至90℃
战魂级存储模块
加固型设计，抗振动、抗冲击，兼容国际主流产品
战魂级加固型USB存储模块
采用加固型加固连接器的USB存储模块，全金属屏蔽，抗振动、抗冲击，搭配自主封装的宽温级eMMC芯片，核心方案全国产。遵循NUSB2.0协议，读取速度40MB/s，写入速度30MB/s，工作温度-55℃~90℃。
- 加固设计：采用加固型加固连接器，全金属屏蔽
- 抗振动、抗冲击，防护等级高
- 国产化：搭配自主封装的宽温级eMMC芯片，核心方案全国产
战魂级SATA DOM存储模块
SATA DOM存储模块，兼容德国控创KSSDS-DOM系列产品，可適配替换。遵照SATAⅡ协议，采用Samtec SQT-104-01-L-D连接器，读取速度100MB/s，写入速度80MB/s，工作温度-45℃~85℃。
- 兼容性：兼容德国控创KSSDS-DOM系列产品，可適配替换
- 遵照SATAⅡ协议，采用Samtec SQT-104-01-L-D连接器
- 读取速度高达100MB/s，写入速度高达80MB/s
战魂级PATA DOM存储模块
PATA DOM存储模块，兼容德国控创KCDSK-DOM系列产品，原位替换便捷。遵照IDE协议，采用Samtec标准IDE接口2.5寸44pin母座连接器，读取速度80MB/s，写入速度40MB/s，工作温度-45℃~85℃。
- 兼容性：兼容德国控创KCDSK-DOM系列产品，原位替换便捷
- 遵照IDE协议，采用Samtec标准IDE接口2.5寸44pin母座连接器
- 读取速度高达80MB/s，写入速度高达40MB/s
战魂级PATA Micro Disk On Chip存储模块
38pin直插式设计的战魂级PATA存储模块，全金属密封外壳，抗振动、抗电磁干扰。采用IDE接口协议，支持Ultra DMA工作模式0-6、PIO传输模式0-4，工作功肗1.2W，休眠功肗0.5W，工作温度-55℃~90℃。
- 加固设计：38pin直插式全金属密封模块，抗振动、抗电磁干扰
- 采用IDE接口协议，支持Ultra DMA工作模式0-6、PIO传输模式0-4
- 低功耗：工作功肗1.2W，休眠功肗0.5W，适合便携及低功耗设备