战魂级NVMe BGA SSD
PCIe Gen3×4 · 超宽温-55℃~85℃ · FBGA291封装
战魂级NVMe BGA SSD采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,体积小巧、重量轻,支持-55℃~85℃超宽温工作,适配空间受限的加固型设备场景。
工作温度
-55℃~85℃
容量范围
32GB-128GB
战魂级
产品特性
为您的应用场景提供精准适配的解决方案
先进的技术架构，确保在各种应用环境下的稳定表现
1
接口与性能:采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,连续写入速度高达1000MB/s
2
体积优势:相比传统M.2 SSD,外形更小、重量更轻,适合空间受限场景
3
环境适应:工作温度-55℃~85℃,存储温度-45℃~90℃,环境试验及可靠性满足相关规范要求
4
兼容性:支持VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统
5
供电:VCC (3.3V、1.2V、1.8V),电源管理稳定
技术优势
领先的技术实力与创新能力
深度优化的核心技术，为企业级应用提供可靠保障
PCIe Gen3×4高速接口,性能卓越
FBGA291小型化封装,体积轻薄
超宽温工作范围-55℃~85℃
支持多种工业操作系统
技术规格
详细的技术参数与性能指标
严格的技术标准，确保产品性能与质量
产品规格参数
接口类型 PCIe Gen3×4 (NVMe)
封装类型 FBGA291
物理尺寸 16.0mm×20.0mm×1.58mm
容量选择 32GB/64GB/128GB
工作温度 -55℃~85℃
存储温度 -45℃~90℃
Flash类型 pSLC
连续读取 最高1800MB/s
连续写入 最高1000MB/s
质保期限 5年质保服务
应用案例
成功应用于各行各业的实际案例
真实的客户应用场景，验证产品的可靠性与实用性
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加固型平板电脑
应用于加固型平板电脑,小型化封装适配设备内部空间,超宽温工作满足极端环境需求。
应用效果
小型化封装适配平板电脑
高速接口提升系统响应
通过高标准可靠性测试
2
小型工业控制主机
用于小型工业控制主机,PCIe高速接口保障数据快速访问,环境适应性强。
应用效果
PCIe高速接口性能优异
耐极端温度环境
支持多种工业系统