战魂级eMMC pSLC存储芯片
eMMC5.1标准 · 超宽温-55℃~90℃ · FBGA153封装
战魂级eMMC pSLC存储芯片,将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,遵徬eMMC5.1标准,时钟速度高达400MHz,支持-55℃~90℃宽温工作,适配龙芏、飞腾、瑞芯微等国产化平台。
工作温度
-55℃~90℃
容量范围
8GB-64GB
战魂级
产品特性
为您的应用场景提供精准适配的解决方案
先进的技术架构，确保在各种应用环境下的稳定表现
1
集成设计:将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,体积小巧
2
标准接口:遵徬eMMC5.1标准,支持I2线总线 (CLK、CMD、数据选通、数据总线和RST_n)
3
性能:时钟速度高达400MHz,支持单数据速率 (SDR)、双数据速率 (DDR),总线宽度可选1位/4位/8位
4
环境适应:工作温度-55℃~90℃,低功耗、低发热量,适合便携及嵌入式设备
5
兼容性:适配龙芏、飞腾、瑞芯微等国产化平台,兼容镁光系列产品MTFCXXGJDDQ-4M
技术优势
领先的技术实力与创新能力
深度优化的核心技术，为企业级应用提供可靠保障
eMMC5.1标准,兼容性强
pSLC技术,可靠性高
超宽温工作范围-55℃~90℃
适配龙芏、飞腾等国产平台
技术规格
详细的技术参数与性能指标
严格的技术标准，确保产品性能与质量
产品规格参数
接口类型 eMMC5.1
封装类型 FBGA153
物理尺寸 11.5mm×13.0mm×1.0mm
容量选择 8GB/16GB/32GB/64GB
工作温度 -55℃~90℃
供电电压 3.3V/1.8V双电压
Flash类型 pSLC
时钟速度 最高400MHz
兼容性 龙芏/飞腾/瑞芯微
质保期限 5年质保服务
应用案例
成功应用于各行各业的实际案例
真实的客户应用场景，验证产品的可靠性与实用性
1
加固型手持设备
应用于加固型手持设备,pSLC技术保障数据可靠性,低功耗设计延长设备续航。
应用效果
pSLC技术高可靠性
低功耗延长续航
适配国产化平台
2
嵌入式系统
用于嵌入式系统,eMMC5.1标准兼容性强,超宽温工作适应恶劣环境。
应用效果
eMMC5.1标准兼容性强
超宽温适应恶劣环境
兼容镁光系列产品