战魂级全国产SATA BGA SSD
FBGA156封装 · 超宽温-55℃~105℃ · 可申请ZZKK认证
100%全国产化SATA BGA SSD,采用多芯片封装技术,SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,支持-55℃~105℃超宽温工作,可原位替换台湾群联方案uSSD芯片。
工作温度
-55℃~105℃
容量范围
32GB-256GB
战魂级
产品特性
为您的应用场景提供精准适配的解决方案
先进的技术架构，确保在各种应用环境下的稳定表现
1
集成设计:采用多芯片封装技术,高密度集成,100%全国产化,可提供国产化证明
2
接口与性能:SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,连续写入速度高达350MB/s
3
环境适应:工作温度-55℃~105℃,存储温度-45℃~90℃,耐高低温性能优异
4
兼容性:可原位替换台湾群联方案uSSD芯片,支持VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统
5
可靠性:环境试验及可靠性满足相关规范要求
技术优势
领先的技术实力与创新能力
深度优化的核心技术，为企业级应用提供可靠保障
100%全国产化,可申请ZZKK认证
FBGA156封装,高密度集成
可原位替换群联方案
超宽温工作范围-55℃~105℃
技术规格
详细的技术参数与性能指标
严格的技术标准，确保产品性能与质量
产品规格参数
接口类型 SATA III 6Gb/s
封装类型 FBGA156
物理尺寸 16.0mm×20.0mm×1.9mm
容量选择 32GB/64GB/128GB/256GB
工作温度 -55℃~105℃
存储温度 -45℃~90℃
供电电压 VCC 3.3V
Flash类型 TLC (国产)
国产化认证 可申请ZZKK
质保期限 5年质保服务
应用案例
成功应用于各行各业的实际案例
真实的客户应用场景，验证产品的可靠性与实用性
1
嵌入式工业设备
应用于嵌入式工业设备,高密度集成节省空间,100%国产化满足自主可控需求。
应用效果
高密度集成节省空间
100%国产化自主可控
超宽温适应恶劣环境
2
小型专用存储终端
用于小型专用存储终端,可原位替换群联方案,环境适应性强,可申请ZZKK认证。
应用效果
可替换群联方案
环境适应性强
可申请ZZKK认证